凡符合下列條件之一者，應(yīng)采用設(shè)計(jì)圖樣規(guī)定的方法，按JB4730進(jìn)行磁粉或滲透檢測(cè)，檢測(cè)結(jié)果Ⅰ級(jí)合格。
 ⑴封頭堆焊表面；
 ⑵ 復(fù)合鋼板制封頭的復(fù)合層焊接接頭；
 ⑶ 標(biāo)準(zhǔn)抗拉強(qiáng)度下限值σb>540MPa的鋼板及Cr-Mo低合金鋼板制封頭廠封頭經(jīng)火焰切割的坡口表面，以及該封頭的缺陷修磨或焊補(bǔ)處表面